cob液晶（cob液晶屏）

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本篇目录：

1、在电子行业上什么叫做COF,COB,TAB它与COG和FOG有何区别?2、COB,COG,LCM各包含哪些材料?怎样区分?3、COG和COB通用吗

在电子行业上什么叫做COF,COB,TAB它与COG和FOG有何区别?

1、SMT，是英文Surface mount technology的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

2、COG模组的英文全称是：chip on glass， 意思为IC（半导体）用于玻璃面板上。是另一种(LCD)液晶屏中所使用的装贴模式。

3、液晶屏芯片不同的品牌不同的封装，有的是底部胶内有芯片 常见的IC封装方式有：COB、COG、COF、SMT、TAB这5种。我们目前主要有COB和COG的封装方式。下面就由液晶屏厂家为你介绍这几种不同的封装方式。

4、首先要说明COG是一种模组技术，和他对应的技术是COF。C指的是处理芯片，O是英文ON，G是玻璃GLASS，F是印刷电路板。控制每个像素显示需要信号线。

COB,COG,LCM各包含哪些材料?怎样区分?

1、COG：全称是chip on glass，顾名思义就是说IC是通过ACF绑定到玻璃上的，以ITO来从当走线，比如万用表 上的显示界面，还有收音机的界面等等黑色的段码，基本上都是COG的做的。

2、COG制程是利用覆晶（Flip Chip）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（Anisotropic Conductive Film，后面简称ACF）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通。

3、COG，Chip On Glass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。COB，Chip On Board封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

COG和COB通用吗

COB是英文Chip On Board的缩写 即芯片被邦定（Bonding)在PCB上。导电胶条型的组成元件有：PCB、IC及其他电子元件、LCD、导电胶条、铁框、背光 。2．COG是英文Chip On Glass的缩写 即芯片被直接邦定在玻璃上。

SMT，是英文Surface mount technology的缩写，即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。

COG，Chip On Glass技术，将驱动芯片直接绑定在玻璃上，具有透明的特点。COB，Chip On Board封装技术，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。

COG模组的英文全称是：chip on glass， 意思为IC（半导体）用于玻璃面板上。是另一种(LCD)液晶屏中所使用的装贴模式。

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