cog液晶模组测试的简单介绍

大家好！小编今天给各位分享几个有关cog液晶模组测试的知识点，其中也会对进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本篇目录：

1、cog是什么意思?2、液晶显示器用语,COG与COB的区别是什么?3、液晶显示模组是什么4、液晶模块的生产工序有哪些?

cog是什么意思?

1、COG模组的英文全称是：chip on glass， 意思为IC（半导体）用于玻璃面板上。是另一种(LCD)液晶屏中所使用的装贴模式。

2、COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。

3、COG意思是IC搭载在玻璃面板上。FOG意思是将FPC搭载在玻璃面板上。Fog即雾面屏幕，fob是普通的镜面屏。雾面显示屏幕是一种液晶屏，适合商用，相比镜面屏，在光线强烈时不会产生反光现象。

液晶显示器用语,COG与COB的区别是什么?

1、二者的区别显而易见，FOG是将FPC（柔性电路板）绑在(LCD)液晶显示屏上， COG是将IC（半导体）绑在(LCD)液晶显示屏上。

2、TAB的意思是液晶的驱动芯片是绑定在玻璃的FPC引脚上面，这种液晶的抗干扰性会差一点的。

3、COB，是英文Chip On Board的缩写，即芯片被邦定(Bonding)在PCB上，这样可省去PCB板等料件，可大大的减少体积，同时在价格方面也可降低成本。

4、COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ，就是将IC 邦定在 玻璃上 的 过程，COB就是将IC邦定在PCB线路板上的过程。

5、COB是英文Chip On Board的缩写 即芯片被邦定（Bonding)在PCB上。导电胶条型的组成元件有：PCB、IC及其他电子元件、LCD、导电胶条、铁框、背光 。

6、COG：COG是chip on glass的缩写，即芯片被直接邦定在玻璃上。

液晶显示模组是什么

液晶显示模块是一种将液晶显示器件、连接件、集成电路、PCB线路板、背光源、结构件装配在一起的组件．英文名称叫“LCD Module”，简称“LCM”，中文一般称为“液晶显示模块”。

液晶模组简单点说就是屏+背光灯组件。液晶电视的显示部件就是液晶模组，其低温相当于CRT中的显像管。其它部分包括电源电路，信号处理电路等，当然还有外壳什么的。模组主要分为屏和背光灯组件。

LCM模组即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等零件装配在一起的组件。LCM提供用户一个标准的LCD显示驱动接口，用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。

LCD是液晶显示器，一般是指单独的屏幕；LCM是液晶显示模组，它包括相应的驱动电路和控制电路，可以直接与单片机相连。LCD是显示屏(LCD液晶屏)，LCM是包含了LCD在内以及控制LCD显示方式、内容的芯片、线路板等各种器件的集合。

液晶模块的生产工序有哪些?

1、该工艺包含有丝印、贴片、回流、清洗和检测五个工序。

2、．空盒制作：（丝网印刷到固化）〈BR〉〈/STRONG〉〈BR〉此步工艺是把两片导电玻璃对叠，利用封接材料贴合起来并固化，制成间隙为特定厚度的玻璃盒。制盒技术是制造液晶显示器的最为关键的技术之一。

3、(阵列)工序：主要是制造TFT基板及彩色滤光片(CF基板)。

4、液晶生产工艺流程图 ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶（TFT）阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。

5、液晶显示器的制造工艺流程 彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺(TFT process)、彩色滤光器加工工艺(Color filter process)、单元装配工艺(Cell process)和模块装配工艺(Module process)[1][2]。

到此，以上就是小编对于的问题就介绍到这了，希望介绍的几点解答对大家有用，有任何问题和不懂的，欢迎各位老师在评论区讨论，给我留言。

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