小米8透明探索版评测及拆解图_小米8透明探索版评测及拆解

等了两个多月，小米8透明探索版终于上市了。除了大家关心的透明后盖，它不仅是国内3D结构光人脸识别的第一款机型(虽然是PPT)，也是压感屏下指纹的第一款机型。题外话就是，这些探索性的工作，按照小米的机型分类，应该是由MIX系列来完成的。

祖传QC3.0快速充电头

小米8透明探索版采用透明亚克力作为内包装层，难怪盒子这么有分量：

有MIX系列才有的“雷总签名卡纸”；

配件种类与普通版相比没有变化：数据线、快充头、卡针、说明书、Type-C耳机适配器、手机壳；

手机壳大幅升级，侧面硅胶，正面透明硬壳。戴上表壳不影响透明后盖的安装。手机壳比相机高，不会出现普通版“戴个壳也会磨相机”的尴尬；

数据线和充电头也改成红黑配色(舌头改成红色)；

不过充电头并没有升级到QC4，小米6从一开始就一直用的还是MCY-08-ES。

界面最大的变化是电源键和type-C接口的舌头都改成了红色。

用3D结构光进行人脸识别后，额头开口数暴涨，状态指示灯隐藏在接收器下方，摄像头向右移动了两个位置。除了带刘海的膜，其他类型的普通小米8膜都不能通用。

电池有碳纤维图案贴纸，电池上的NFC线圈和线缆全部显示出来。

小米8透明探索版最大的外观就是透明后盖。虽然是透明后盖，但是后盖镀膜有一定的反射性，边缘有黑色渐变。相机的侧面是一块装饰性的主板。上面的电容都是真的，只是没有通电。它们主要用于装饰和被动散热。

需要注意的是，大部分SoC都会封装内存，即使没有这块装饰性的主板，也看不到真正的SoC。退一步讲，如果不叠加内存封装，直接暴露SoC，就会散热翻车。毕竟很多骁龙845车型都用过热管，让SoC裸奔无异于铁板熊掌。网友对此反应如此之大，这个锅还是要宣传公关团队的后面。工程团队和手机都表示很无奈。

传感器信息，面部解锁页面，压力感应测试

小米8透明探索版屏幕(型号为ea8074_notch，为cmd模式)和摄像头与普通版一致。但是3D人脸识别的红外摄像头变成了OV9282，而普通版是OV7251。上图右边的压力传感器可以读到2048以上，但是我不敢使劲按。读2000的时候，感觉屏幕都要爆了。

小米8透明探索版压感屏3D人脸识别和指纹测试

3D人脸识别速度非常快，几乎赶上了2D人脸识别。小米的特点是可以选择使用3D或者2D人脸识别，但是iPhone X上没有凝视解锁(要看着手机才能解锁)，安全性较低。希望OTA以后能补上这个功能。

小米的屏下指纹关键在于加入了压感辅助，体验提升了几个数量级。速度和现有产品没有太大区别，但是因为有压感震动反馈，会让人产生速度提高了很多的错觉。识别率和角度兼容性都比之前的屏下指纹高(甚至比小米5s的超声波指纹还舒服)，除了盲触以外体验也没什么问题。指纹识别区有压力，就是变相多了一个开机键，压力可以亮屏直接解锁，一气呵成。总的来说，这是我认为体验赶上传统指纹的第一个屏幕指纹，

最后方便测了一下充电功率，功率为5%。结果屏幕峰值不是15W，功率比普通版低。如果为了散热而降低功率，那么锅的背面会有一个透明的后盖。

标签：小米人脸识别版

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