您当前的位置:首页 > 美文分享

封测什么意思(在封测股上还没吃到肉的)

时间:2022-04-29 21:14:20

封测什么意思(在封测股上还没吃到肉的)

昨天大盘走的好像犯了“周一综合征”,晃荡了一天收红。这种情况最简单的法子就是看两点:开盘和收盘半个小时,分别在干嘛?

开盘市场放量较大,上周五冲进来的资金,高开一下就拜拜了,玩一把T+0超短。

磨叽了一天,上午有色周期股补涨,这个恰好在我们上周三《近期反弹主要方向!》射程范围内。

尾盘勉强翻红,谁带的?房地产水泥建材基建,这个我们上周五在研究院《赌王之女47亿上海拿地,家族看好内地房产》有写逻辑。

整体看,科技股面临明显压力,获利盘陆续兑现,一些标杆股硬顶起来都没能带动整体情绪,一切又回到最初的起点。

所以印证了我们近期的一贯观点,短线在科技股上吃点肉,赚点年底零花钱就得了,预期不放太高,我们不做击鼓传花最后那两棒。

IC封测

19年四季度以来,全球半导体销售额持续好转,景气度提升,作为半导体行业不可或缺的三大支柱之一的封测也受到了更多关注,美股对标率飙升50%,长电科技和通富微电肉眼可见的好转。

我们知道不少童鞋在封测股上吃到肉,也有还没下手等机会的,看这篇就够。

在半导体产业中,集成电路(IC)销售额占比80%以上,经过多年发展已经从最初的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测”的分工模式,封测成为重要组成部分。

1、晶圆紧俏,封装满产,涨价可期

据产业链消息,晶圆厂产能十分紧俏,Nor flash、ETC、指纹、摄像头(CIS)、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆,

而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态,甚至需要排队一个月。

申万电子认为,封测或涨价20%,景气甚至可以持续延伸到2020年一季度以后。

2、封测是什么?

封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封,使芯片电路与外部器件实现电气连接,为芯片提供机械物理保护,

并利用集成电路设计企业提供的测试工具,对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。

封测是我国在集成电路产业上最具有竞争力、成熟度最高的环节。封测环节产能逐步向我国大陆地区转移。

3、封测的技术路径

在硅基半导体的技术演进上,每18个月晶体管的特征尺寸缩小一半,而性能提升一倍,带来成本的非线性下降,这一规律成为“摩尔定律”。

业界有种观点认为当半导体制程达到3nm/5nm时,摩尔定律面临失效,由此演变出两种先进封装技术路径:

(1)遵循摩尔定律,缩小封装尺寸:WLP技术路径

减小封装体积,使其接近芯片本身的大小,包括扇入型封装(Fan-ln)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装封装(Flip-Clip)。

相比传统封装技术,WLP的优点是成本低、散热性能好、尺寸小。

另一个显著的优点是采用整批作业的方式,因此晶圆片的尺寸越大,效率越高,封装成本越低,这一特点符合硅片从8寸转为12寸发展趋势,因此备受行业关注。

(2)超越摩尔定律,集成不同芯片:SiP技术路径

将不同功能的芯片(如存储器、CPU等)集成在一个封装模块(package)里,这些芯片之间的信息传输不通过PCB,从而避免了PCB对整个系统的掣肘。

手机是SiP目前主要的需求领域,苹果、华为、小米等品牌的中高端型号均广泛使用SiP封装。

4、封装行业的现状

封测需求增长主要来自上游两个方向:

1)5G带动半导体芯片升级:高速5G基带芯片、更高制程更强算力的处理器,拓宽相关封测技术的应用场景。

2)全球半导体产业向大陆转移:未来几年全球42%的新建晶圆厂都在中国大陆,产能的持续释放带动封测的需求增长。

国内半导体封测厂商此前受行业周期下行+贸易摩擦影响,导致业绩不同程度下滑,在经历长达3-4个季度的底部后,封测行业19年三季度终于迎来拐点:

订单拉动拉动收入迅猛回升,产能利用率接近满产,产品价格亦微上涨。

长电科技、通富微电、华天科技与晶方科技19年三季度营收同比增速分别为3.91%、23.26%、27.86%与-4.41%。

预计四季度封测行业景气度与三季度持平或小幅上升,A股封测企业业绩有望触底之后迅猛反弹→像昨天我们《第三代半导体核心材料,国产替代进行中!》写的通富微电,机构直接给到了699%的利润增速。

5、封测行业竞争格局

目前全球集成电路委外封装测试市场呈现寡头垄断格局,行业龙头企业占据了主要市场份额。

2018年TOP25的委外封测企业销售额,比2017年增加了约4.8%,增至70亿美元,几乎占据了整个委外封测市场。

国内新建晶圆厂后续产能陆续释放,下游应用市场变化也带来封装技术更新,为迎接这一波机会,国内长电科技、华天科技、通富微电三大封测厂商相继接力扩产。

除了排在前面的长电、华天、通富,还可以关注:

环旭电子:全球SiP领导厂商,产品大规模用于手机和穿戴式产品,在天线设计能力、天线场型,及效能仿真和测量方面能力突出。大股东日月光已经构建微小化的技术生态圈。

精测电子:面板检测龙头,引入大基金注资,布局半导体前道检测装备。

长川科技:收购半导体测试设备企业STI,不久前获得华为海思认可,实现0到1的突破。

封测 封装 半导体 芯片 技术

最新文章