基础元器件(国家为何如此重视基础电子元器件产业?)
基础元器件(国家为何如此重视基础电子元器件产业?)
国家政策
6月27日,中国电子信息产业发展研究院集成电路所再次提及今年1月15日发布的《基础电子元器件产业发展行动计划》有关内容。重点提及了《行动计划》中工信部给中国电子元器件行业定的目标:
2023年中国电子元器件销售总额达到2.1万亿元,并力争15家企业营收破100亿。
而在2019年。这个数字是1.86万亿元,这意味着市场增量是2400亿元。
从国家给电子元器件行业的目标来看,可以推断后续将会有更多的配套政策出来支持行业的发展,那么这个行业是什么情况?今天我们来聊聊这个行业的现状及未来。
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产业概况
电子元器件是用于制造或组装电子整机用的基本零件,根据内部是否有源,可以分为主动元件和被动元件,一般来说,被动元器件不用接入外部电源就可以工作。主动元器件主要包括集成电路和分立器件。被动元器件可主要分为RCL元件、被动射频元器件、其他。
整体被动元器件市场规模约300亿美元,2019年,RCL元件的产值约占被动元件总产值的89%,主要包括电阻、电容和电感三大类。其中电容市场占比为65%、电感市场占比为15%、电阻市场占比为9%。
在全球市场上,日本企业占据主导地位,其他玩家还有韩国、美国、中国台湾和中国大陆。全球被动元件(电容、电感和电阻)销售额超过300亿美元,其中中国大陆需求就占比高达43%,是全球最大的被动元器件需求市场,但是,目前中国的被动元器件国产化率占比不足20%,国产替代的市场空间广阔。
具体来看的话,被动元器件市场主要被日韩及中国台湾地区占领,以MLCC为例,日企(村田、TDK)具有较强优势,在全球范围内处于第一梯队;美国、韩国、中国台湾地区企业(三星电机、KEMET、AVX、国巨)总体处于第二梯队,中国大陆地区企业风华高科、宇阳科技、火炬电子与鸿远电子则处于第三梯队。其中,前4大企业村田、三星电机、国巨和太阳诱电合计占比达76%,市场集中度极高,处于寡头垄断格局。
对于国内厂家来说,在技术方面与海外企业仍然存在较大差距,高端市场由海外把控,以堆叠层数为例,日、韩厂商普遍可以做到1至2μm薄膜介质堆叠1000层以上,而中国MLCC龙头厂风华高科只能达到300至500层。
电容、电感、电阻等被动元器件在原理上并不复杂,难的是如何实现产品的精益求精。这需要长时间的技术和经验积累。其行业壁垒主要集中在材料、设备、工艺三个方面,材料决定了性能,设备决定了效率,工艺决定了品质。
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主线逻辑
从长周期来看,对于国内电子元器件行业来说,其发展主要有两条主线逻辑。
首先是供求的变化,被动元器件作为电子之米,是半导体、汽车电子、物联网等技术的底层支撑,其中消费电子占据行业70%以上空间,从被动元件的发展史来看,下游应用市场的变化主导了上游被动元件市场的发展。
在我们之前的相关文章《芯片设计,最具投资弹性》、《汽车行业增长趋缓,新能源车逆势爆发》、《iPhone 13将发布,产业链受益几何?》等系列中,我们已详细论述过这些产业的未来发展空间,从未来趋势看,作为底层支撑的元器件产业将受益于这些技术的发展。
在供给端,随着5G、电车普及,MLCC龙头村田目前积压订单金额破记录,另一家日系大厂太阳诱电也积极扩产,预估今年MLCC产能较去年提高10%-15%。台湾国巨、华新科也看好产业前景,同步扩充产能。根据科技新报报道,2021年全球被动元件产值有望年增长11.1%,产能扩充幅度约10%,需求年增长约15%,供不应求将会导致元器件的整体涨价。
此外,短期来看,库存周期也是影响因素之一,2020年,由于疫情影响,下游需求暴跌,因此制造厂纷纷主动去库存以减小成本压力,但是在2021年后,疫情逐渐过去,来自下游的需求反弹,制造厂存在补库存需求,在产能扩张幅度有限的情况下,进一步推动价格上升。
总结来看,电子元器件长期需求来自于下游消费电子的影响,短期还存在补库需求,在供给端产能提升有限的情况下,相关产品将出现涨价。
除了供求之外,另一条主线逻辑是产业转移,或者说国产替代,而中国在这方面也有自己的一些优势。
首先是终端市场的聚集,电子元器件受需求端影响很大,而中国是目前全球最大的终端需求市场,产业集群效应带来综合成本优势和快速响应优势,获得1+1>2的效果。
其次是在材料与工艺的追赶,前文提到,电子元器件行业的壁垒主要是材料、设备、工艺三个方面,近年来,国内厂商研发支出大幅增长,2017-2020财年,风华高科、三环集团、村田的研发年复合增速分别为19%、23%、10%,风华和三环的研发增速远高于日本龙头村田,在材料与工艺方面取得了技术突破。
在材料方面,日本厂商的高可靠X7R陶瓷粉料已经能做出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。风华高科在2019年片容陶瓷浆料实验室建成并投入使用,BT01瓷粉性能达到国际先进水平。
在工艺方面,中国和日本的差距在3-4年,主要表现在介质薄层化技术、叠层印刷技术、共烧技术。近日,风华高科发明了MLCC快速共烧技术,使产品容量提升超过30%,合格率提升至94%以上。
除此之外,中国作为后发国家,尽管暂时在技术上落后,但是也有后发优势,那就是能够集中资金攻克最需要、最精深的技术,而作为先行者,难免会犯一些错误,后来者完全可以避开这些错误。而在政策上,国家对行业的支持也将吸引资金的关注,促进行业发展。
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总结
从长期来看,电子元器件的发展土壤主要是下游终端的需求。回看历史,正是因为上世纪1970-1985年代日本电子产业的快速发展,才支撑起了元器件行业的发展,而现在,中国是全球最大的终端需求市场,在国家政策支持与产业转移周期共同作用下,未来电子元器件的产能将转移到中国,而对于其中的公司来说,则蕴藏着巨大的投资机会。
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