微电子封装及微连接技术（先艺电子专业提供先进封装微连接解决方案）

关于咸宜电子

广州咸宜电子科技有限公司成立于2008年12月，是集先进封装与连接材料研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，是国内知名的微组装材料解决方案提供商。公司拥有专业的研发人员；d团队，建立研发团队；d中心、理化检测中心、精密模具工程中心、预成型焊点工程中心，坚持自主研发，与专业机构、科研院所长期合作，与华中科技大学、中山大学、广东工业大学等高校建立合作关系。创新，致力于为电力电子应用、IGBT封装、光电封装、MEMS封装、微电子、大功率LED封装等领域提供高质量的预成型焊盘及相关技术咨询服务，并为客户提供工艺解决方案。

产品展示

贵金属预制焊料

西安电子的贵金属预制焊料包含Au80Sn20、au8ge 12、 sac 305、 ag 72 Cu 28等一系列材料。熔点范围覆盖了100到1100的范围，可以满足各种场景的要求。它具有润湿性好、抗拉强度高、耐腐蚀性强等优点。并且可以是

产品可进行盖板预置、助焊剂预涂等深加工。这简化了封装过程。我们可以提供后处理和包装方案，如胶带包装，薄膜包装，蓝膜包装，华夫盒包装等。适用于各种喂养方式。

金锡焊膏

金锡焊料的共晶点为280(556)，具有优异的导电性、导热性、耐腐蚀性和机械性能。它已广泛应用于军事、航空航天、医疗等对可靠性要求较高的领域。金锡焊膏作为一种高可靠性的高温焊膏，可用于使用温度较高(150以上)的场合，具有热疲劳性能好、高温强度高、耐腐蚀性和抗氧化性优异等特点。

亚特电子可提供四种粉末含量为85 ~ 94 wt%的标准粉末：

3#粉末：25-45m

4#粉末：20-38m

5#粉末：15-25m

6#粉末：5-15m

金合金焊膏也可以用于阶梯回流焊工艺中的第一次回流焊，可以避免后续低温回流焊工艺中的焊点熔化。与金锡预制焊盘相比，金锡焊膏的使用更加灵活多样，非常适合微电子器件的高可靠性封装和大功率器件的高导热封装。

金锡薄膜散热器

金锡薄膜热沉是一种用于芯片散热的高导热载体，广泛应用于激光、光通信、微波射频等行业。通过在基板表面沉积一层金锡焊料，可以获得焊接性能优异的焊料层，焊料可以直接焊接，不需要额外的预制焊片或焊膏。

我们可以提供散热器产品，如UVC应时盖，应时基板与金锡凸点，氮化铝散热器的光学器件等。

废水零排放超微清洗系统

零排放超细清洗系统是一种用于芯片、PCBA、IGBT等超细流量的清洗系统。通过清洗、漂洗、干燥等步骤，实现了器件的超细通量清洗。

产品特点：

废水零排放

内置再生器

离子浓度监控

标签：封装器件电子

焊料