荣耀50值得买吗（拆解评测荣耀50参数配置_国产射频脱颖而出）

荣耀50系列是荣耀独立后的第一个数码系列，需要面对的困难可想而知。荣耀50系列首销的成功也证明了荣耀的吸引力还在。拆解没有麒麟芯片的荣耀50对于eWisetech来说也是必然的。那么，高销量的荣耀50系列拆解后会呈现给你怎样的答案呢？

本文来源eWisetech

8GB 128GB版本这次拆解了。拆卸设备是从电商平台购买的，本文对拆卸的分析就是基于此设备。

e .拆卸、关闭并取出盖有硅胶圈的卡托。后盖和内支架用胶水固定，用热风枪加热，然后用吸盘和撬块打开后盖。石墨片在对应于NFC线圈的位置处附着到后盖上，用于散热。相机盖用胶水固定在后盖上，正面贴泡沫保护镜头。

顶部主板盖和底部扬声器由螺钉固定。主板盖和扬声器上贴有石墨片，石墨片延伸到电池位置，有利于散热。主板上覆盖着胶水固定的NFC线圈和flash板。然后从扬声器上取下弹片板。请注意，后置摄像头模块是用塑料框固定的。

拆下主板、子板、前后摄像头模块和同轴电缆。主板处理器的内存位置涂有散热硅脂进行散热，副板的USB接口套有硅胶套，起到一定的防尘作用。

电池用塑料胶带固定。可根据提手的说明进行拆卸。然后依次取下按键板、传感器板、主副板连接板、接收器、指纹识别传感器板。

6.57寸维信诺有机发光二极管屏幕通过胶水与内支架固定，粘合面积大。屏幕被加热，通过撬杆和吸盘打开屏幕。内支架正面有大面积石墨片，但没有发现液冷管。

拆解总结：荣耀50用23颗螺丝固定，采用常见的三段式结构。拆卸难度适中，还原性强。SIM卡和USB接口有硅胶圈保护，可以起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂石墨散热，但没有发现液冷管，散热不足。

分析：e分析专栏前期表示，随着5G时代的到来，越来越多的国产芯片厂商的进入，打破了国外垄断的局面。荣耀50没有麒麟芯片还能找到哪些国产芯片？让我们先来看看主板上标记的IC。

主正面集成电路：

1:高通-QPM541-RF功率放大器芯片

2:高通-QPM577-RF功率放大器芯片

3:Ti-bq 25970-快速充电芯片

4:高通-wcd 9370-音频编解码芯片

5:高通-sm 7325-高通骁龙778G处理器芯片

6:微米8GB内存128GB闪存芯片

7:高通-pm 7325 b-电源管理芯片

8:高通-WCN6750-WiFi/BT芯片

主板背面的主IC:

1: nxp-sn100t-NFC控制芯片

2:高通-pm 7350 c-电源管理芯片

3:高通-pm 7325-电源管理芯片

4:高通-SDR 735-RF收发器芯片

5:高通-QDM301-RF前端模块芯片

6:高通-QFM2340-RF前端模块内核

7: 7:OnMicro-OM9902-11- 11-RF功率放大器芯片

8: 8:OnMicro-OM9901-11- 11-RF功率放大器芯片

我们可以发现这款荣耀50的机器并没有通过主板标记使用麒麟芯片。在射频芯片中，除了与处理器匹配的高通，还有两款射频功放芯片——OM9901-11和OM9902-11，来自国内厂商昂锐微。

OM9901-11是针对2G频段设计的，低频段支持GSM850/EGSM900，高频段支持DCS1800/PCS1900。OM9902-11支持3G/4G/5G NR频段。

这是eWiseTech的工程师第一次找到制造商手机中的芯片。OM9901和OM9902是昂锐在2020年推出的5G亚3GHz Phase5N解决方案。昂威拥有完整的PA/FEM产品线系列，产品覆盖2G、3G、4G、5G Phase5N、L-PAMID、L-PAMIF全系列。它也是中国第一家同时量产CMOS PA和GaAs PA技术的制造商。

早在2020年底，昂睿微的Phase5N射频前端模块已经在多家手机厂商和ODM解决方案提供商量产。此次采用荣耀50，是昂睿威首次进入荣耀供应链。国内厂商供应荣耀50等畅销机型，也证明其实力可以不要被低估。

标签：主板芯片模块

荣耀