荣耀Play（3怎么样_拆解荣耀线下机型告诉你答案）

19年9月荣耀20S发布的时候，终于发布了一款荣耀Play3。99元起的千元机，没有指纹解锁，屏幕只有720P，搭载麒麟710F处理器。整机唯一的亮点只有4800万像素主摄像头和打孔屏，引发一波争议。作为一款荣耀线下机型，Play 3真的有那么不堪吗？

购买的存储配置为4GB RAM 64GB ROM，分析数据以购买的拆解设备为准。

分析E元机的拆解不会太复杂，但是零部件有意思。荣耀Play 3中的778个元器件中，中国提供器件，还有IC、屏幕、非电子器件、相机模组，是成本比最高的。

78个组件，预计材料成本约为125.5美元。中国提供了132个组件，占总数的17%，总成本的64.9%。在组件Top 5中，可以清楚地看到原因。

可以看出，主控IC是主要部分，占总成本的56.6%。这些IC放在主板的什么位置？

主前集成电路(下图):

1:AKM-AK * * * *-指南针芯片

2:Ti-BQ * * * *-快充芯片

3: HI硅-HI * * *-电源管理芯片

4: HI Silicon-HI * * * *-Wi-Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片

5: SK海力士-H9 * * * * *-4GB内存芯片

6: HI硅-HI 6260-麒麟710F八核处理器芯片

7: 7:意法半导体-李* * * *-*-加速度传感器芯片

主板背面的主IC(下图):

1: sk海力士-h26m7 * * * CMR-64gb闪存芯片

2:高硅-高* * *-电源管理芯片

3:高硅高* * *-射频收发器芯片

4:4:air oha-AP * * * *-*-射频前端模块芯片

当然，这并不是所有的主控IC 更多信息请查看eWisetech搜索库，会有高清图片。然后拆解荣耀Play3，了解内部结构。

荣耀Play3的拆解采用了侧装式卡托，塑料卡托的正面做了防止反插的标记，并使用了橡胶圈进行紧固和防尘。

软后盖用黑胶固定，但粘性不强，用吹风机加热后盖一会就可以去掉。后盖上覆盖有泡沫垫和石墨散热材料。整机内部是常见的三段式布局。

拆下主板保护罩和集成音腔单扬声器外接模块，音孔有防尘网和泡沫材料。手机下子板的耳机孔和USB接口配有黑色防尘胶套。

后向保护盖通过卡扣固定在主板盖上。后置摄像头由三个独立模块组成，前置摄像头背面贴有一层导电胶带。

900 mAh电池由深圳鑫旺达生产提供，电池型号为HB406689ECW。电池是ATL。整个电池由双面胶膜固定。贴膜配有易拆卸手柄，方便拆卸和更换电池。

主板屏蔽和中框之间有导热硅脂，卡槽对应位置有一层石墨材料。主板和辅助板通过FPC柔性板和同轴线连接。

主板的FPC软板、右键软板和振子用双面胶贴合固定，同轴线嵌在中框侧面的凹槽内。

屏幕用黑色胶固定在屏幕和中框之间。中框上部粘贴石墨散热膜，下部粘贴泡沫材料和少量石墨散热膜。6.39寸IPS挖洞全面屏。供应商为BOE，型号为BS064X6M-L00。

总体来说，荣耀Play3的设计中规中矩，拆卸也比较简单。采用内部常规三段式布局进行组装，后置三摄像头独立设计，给后期维护带来方便，降低维护成本。但是内保护套材料太脆弱了。

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