元器件封装形式（贴片IC封装形式）
时间：2022-04-04 12:29:18
元器件封装形式（贴片IC封装形式）
贴片IC的体积较大，其上易于容纳更多的产品信息，包括型号、封装形式、制造厂家等，检修者最重要的是根据贴片IC的型号，了解贴片IC的电路原理和引脚功能，并找到代换贴片IC。
(1)贴片IC的封装形式和种类
贴片IC的封装形式有多种类型，制造厂家不同，封装形式往往也有差异。SOP(又称为SOL、DFP、SOF、SSOP)是普及最广的表面贴装形式，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状L字形，材料有塑料、陶瓷两种。一般引脚数为20以下的数字、模拟集成电路，多采用此类封装;多引脚如84脚以上贴片IC,多采用LQFP、PQFP等封装形式，塑料扁平封装，引脚从4个侧面引出。塑料封装的颜色为黑色，陶瓷封装的为黄色，如图2-23所示。
贴片IC损坏时，照原型号采购，型号上标注有封装型号的信息，所以一时弄不明白封装形式也不要紧。需要注意的是，一些三端IC既有3引脚封装形式，也有5引脚和8引脚封装形式，如基准电压源TL431等，如图2-24 所示。
(2)贴片IC的种类
1)数字IC电路。
目前所应用的数字IC电路形成有代表性的两大系列，即74系列和4000系列两大类，若以电路采用元件类型细分，又可以分成DTL、HTL、 TTL、ECL、CMOS等数种。应用面最广、数量最大的数字电路是74系列中的TTL电路和4000系列中的CMOS电路。
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