芯片制造 流程_芯片制造流程详解

芯片是很多高科技产业的基石，芯片技术是世界各大国竞争最激烈的领域。既然这么重要，芯片是怎么生产的？完整的芯片生产过程包括芯片设计、晶圆制造、封装制造、成本测试等，其中晶圆制造过程尤为复杂。

芯片制造工艺的详细说明：

1、芯片晶圆的原料，晶圆的成分是硅，用石英砂提炼，用硅元素(99.999%)提纯晶圆，然后将部分纯硅制成硅晶棒，成为应时半导体制造集成电路的材料，其切片就是芯片制造专门需要的晶圆。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。

2.晶圆涂层晶圆涂层可以抗氧化和耐高温，它的材料是一种光刻胶。

3.晶片的光刻、显影和蚀刻使用对紫外线敏感的化学物质，这些化学物质在暴露于紫外线时会软化。通过控制遮光板的位置可以获得芯片的形状。一种光致抗蚀剂涂在硅片上，这样当暴露在紫外光下时它会溶解。

4、掺杂杂质并将离子注入到晶片中以产生相应的P和N半导体。具体工艺是从硅片上的曝光区域开始，放入化学离子混合溶液中。这个过程会改变掺杂区的导电模式，使得每个晶体管都可以导通、关断或携带数据。

晶片测试在上述过程之后，在晶片上形成了晶粒晶格。每个晶粒的电特性通过针测试来检测。

6、封装将制作好的晶圆固定，引脚绑定，根据需求做成各种封装形式，这就是为什么同一个芯片核可以有不同的封装形式。例如：迪普、QFP、PLCC、QFN等等。这主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素决定的。

7、芯片制造的最后一道工序是测试，测试分为一般测试和特殊测试。前者是测试封装芯片在各种环境下的电特性，如功耗、运行速度、耐压等。

本文综合自：仪器网和个人图书馆。

审计福冈江

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