搭载英韧科技ShastaPlus IG5216的存储设备“双十一”热销

11月14日消息，双11已经落下帷幕，包括佰微、嘉合劲威在内的众多知名SSD厂商，推出多款搭载英韧科技PCIeGen3 SSD主控芯片ShastaPlusIG5216的顶级固态硬盘设备，这些产品在“双十一”活动中受到热烈关注。 据介绍，搭载了英韧科技ShastaPlus主控芯片的SSD使得

11月14日消息，双11已经落下帷幕，包括佰微、嘉合劲威在内的众多知名SSD厂商，推出多款搭载英韧科技PCIeGen3 SSD主控芯片ShastaPlusIG5216的顶级固态硬盘设备，这些产品在“双十一”活动中受到热烈关注。

据介绍，搭载了英韧科技ShastaPlus主控芯片的SSD使得竞技电脑、相机、平板快如闪电，为游戏、设计、娱乐、办公带来超速体验，并具备容量大、功耗低、持久稳定的突出性能。

5G时代需要比过去速度更快、容量更大的存储设备，这就对存储设备的速度、容量提出了更高的需求。5G极高的传输速率更将极大催生和丰富各类应用场景，数据的上传和下载量将远远高于4G时代。然而传统的SATA SSD仅支持单通道接口和单个命令队列，最高支持6Gbps的理论带宽，最大理论速度仅600MB/s，已经无法完全满足5G时代对存储设备的高速传输、超低延迟和高兼容性的需求。

英韧科技的ShastaPlus是英韧科技面向高端消费级应用的SSD主控芯片，采用PCIe Gen3 x4、NVMe 1.4接口，数据读、写速度突破3000MB/s，支持容量高达2TB。 ShastaPlus采用增强型无本地DRAM架构，完全支持HMB功能，打破了现有SSD在优化性能和降低延迟上的局限性。

除消费级应用外，英韧科技的Shasta系列同样支持广泛的工业级应用。面向数据中心、企业级和高端消费领域应用的PCIe Gen4主控芯片Rainier已经量产发货，作为国内首颗量产的12纳米PCIe Gen4存储控制芯片，Rainier在刚刚过去的十月获得2020年第十五届中国芯优秀技术创新产品奖。

资料显示，英韧科技（上海）有限公司是一家无晶圆半导体芯片设计公司，致力于通过创新的集成电路（IC）和系统解决方案解决大数据应用中的数据存储和数据传输问题。公司董事长兼首席执行官吴子宁博士，曾担任全球著名半导体公司Marvell的首席技术官。公司创始团队来自于Marvell、Toshiba、Western Digital、Broadcom、思科、展讯等全球知名公司。英韧科技的长期目标是成为客户端和企业存储市场首选的高性能存储控制器供应商。

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