贴片胶的主要成分和工艺方式介绍图片(贴片胶的主要成分和工艺方式介绍)
时间:2023-02-12 01:07:20
贴片胶俗称红胶,主要用于双面混装工艺中,将表贴元器件固定在PCB的焊盘图形上,以便后续的波峰焊接等工艺操作顺利进行。在安装表面贴装元件之前,必须在PCB的设定位置涂上贴片胶。
贴片胶的主要成分有基础树脂、固化剂、固化促进剂、切割剂、填料等。
(1)基础树脂。树脂是贴片胶的核心,一般是环氧树脂和聚丙烯。
(2)固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和促进剂有二氯胺、咪唑衍生物等。
(3)增韧剂。由于纯基础树脂固化后易碎,为了弥补这一缺陷,必须在配方中加入增韧剂。常用的切割添加剂包括邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和聚硫橡胶。
(4)包装。添加填料可以提高贴片胶的电绝缘性和耐高温性,也可以使贴片胶获得合适的粘度和粘接强度。常用的填料有硅微粉、碳酸钙、膨润土等。为了使贴片胶具有与PCB明显不同的颜色,需要添加颜料,通常为红色,所以贴片胶也就是俗称的红色胶。
流程模式:
打印方法:钢网孔应根据零件的类型和基材的性能进行切割,并确定其厚度、孔的大小和形状。其优点是速度快,效率高。
点胶方式:点胶是用压缩空气通过专用的点胶头将红胶点在基板上。胶点的大小和数量由时间和压力管径等参数控制。点胶机功能灵活。针对不同的部位,我们可以使用不同的点胶头,设置参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量来达到效果。优点是方便、灵活、稳定。缺点是容易画线和气泡。我们可以调整操作参数,速度,时间,气压和温度,以尽量减少这些缺点。
转针方式:转针方式是将特制的针膜浸入浅胶板中,每根针都有胶点。胶点接触基板时,会与针分离,胶量可以通过针的形状和直径来改变。
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标签:胶贴片PCB
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