苹果iMacPro拆解(做工到底怎么样)
IMac Pro上市已经快半个月了,但是最近几天逐渐放出了拆解的消息。一个很重要的原因应该是临近的圣诞节耽误了国外科技媒体的工作。最近有消息显示国外升级公司OWC发布了iMac Pro的拆解流程,现在著名的iFixit也发布了自己的拆解流程。让让我们看一看:
第一步
我们拆开的iMac Pro是一个入门级规格:
8核3.2 GHz英特尔至强W处理器,睿频加速高达4.2ghz。
666 MHz DDR4 ECC,3 GB (4 8 GB)
镭龙Pro Vega 56 GPU(8 GB HBM2内存)
27英寸显示屏,分辨率为51202880,P3色域
1 TB固态硬盘
第二步
它第一次看到黑色的魔法键盘和魔法鼠标是令人兴奋的。让让我们打开iMac Pro的包装,看看它的界面。
第三步
接口部分包括:
3.5毫米耳机插孔
SD卡插槽
四个USB 3.0接口
四个雷电3(USB-C)接口
千兆以太网端口
我们iMac Pro的型号是A1862。
第四步
我们打赌拆屏的过程和之前的iMac 5K一样,用尼龙划片就能打开屏幕。其实内部还是很漂亮的。我们现在有了iMac Pro内部的完美照片。嗯?会有人拿它当壁纸吗?
第五步
拆解后的第一个零件是一个巨大的双风扇散热器。看起来苹果牺牲了5K iMac的全尺寸硬盘来腾出一些空间。同时牺牲了RAM可以从外部直接更换的可能性。但是唐不要难过,因为原来的记忆仓是做出风口的,增加了80%的风量。
第六步
网卡集成在主板上,我不不知道为什么之前的模块化设计被抛弃了,但是这个天线面罩看起来很时尚。
电源只通过一根排线连接到主板上,排线是用专用的梅花螺丝固定的,这样你就可以很方便的把电源和主板分开。接下来,我们要拆下主板!
第七步
拆下主板后,我们的第一步是检查内存。与之前所有的27英寸iMac相比,iMac可以简单地从背面取出或更换内存,这在iMac Pro上是一项艰巨的任务。
是288针DDR4 ECC内存规格,板载芯片型号是SKhynix?H5AN8G8NAFR-VKC
我们浪费时间测试一个小小的升级:把32GB的内存换成最大128GB的内存。重装完所有东西,发现过程很漫长。我们不我不建议你自己做类似的尝试。
第八步
接下来,我们移除了这对SSD硬盘。应该注意的是,硬盘的固定螺丝上有一个防拆卸标签。如果你私自移除,不知道Genius Bar会不会帮你修复。
硬盘为基于PCIE接口的NVMe固态硬盘,型号为656-0061A,采用SanDisk的SDRQF8DC8-128G封装芯片,每个SSD4有4个芯片,上下两个,共512GB2=1024GB。
第九步
GPU和CPU都藏在巨大的散热片下,可惜显卡是BGA封装,无法更换。幸运的是,至强处理器可以自行更换。
它现在说CPU升级还为时尚早。这款处理器似乎是英特尔为苹果定制的。但升级似乎至少在理论上可行。
第十步
我们已经完全移除了主板,现在我们可以盘点芯片了:
英特尔至强W-2140B(Skylake,14纳米),3.2 GHz CPU,睿频加速至4.2 GHz,LGA 2066插槽
AMD s5j 68 1747 gpew 0333 S3 ss 63 hbn 181747 us 40104?镭龙专业维加56?配有8 GB HBM2内存的GPU
英特尔X723D733 E1 05780芯片
AQUANTIA AQtion?AQC107-B1-C?PCIe以太网芯片
Com半导体PI3PCIE3412AZHE?PCIE 3.0多路复用器/多路分解器交换机
苹果/环球科学产业(USI)339s 00428 0012021 Wi-Fi/蓝牙模块
Genesys逻辑?GL3227A?SD 4.0存储卡控制器和德州仪器LP8565A13(可能是LED背光驱动器)
步骤11
后退:
Cirrus Logic CS42L63音频模块/DAC
两个情报?JHL6540?雷电3控制器
Ior35217-01C740GSGK整流器
Macronix MXIC?MX25L4006EZNI?CMOS串行闪存
恩智浦L6524?输入输出扩展器
步骤12
最后,至少在固态硬盘的插槽附近,我们看到了两个为iMac Pro定制的芯片:
苹果T2: 339s00467,用SK HynixH9HKNNNBRUMUVR?-NLH LPDDR4的存储芯片
Orange是传闻中的A10融合协处理器,首次用于iPhone 7。
上一代T1芯片在2016年用于MacBook Pro,主要负责Touch Bar功能。T2 的任务是在这里完成SMC、摄像头、音频控制、SSD控制器和Secure Enclave的图像信号处理、硬件加密的所有功能!
第十三步
最后,我们拿出了500瓦的电源。该电源由AcBel Polytech制造,可使用100-240伏交流电。使用的具体芯片有:
意法半导体4NB0K 5 GK14X650
意法半导体L6599AD B857725
NCP13368G PFTJ38
步骤14
我们研究过外壳和支架,除了支撑显示器的铰链结构,似乎没有其他用途。
第十五步
显示器底部的面罩被撕掉后,我们还发现了一排逻辑板和芯片:
德州仪器(TI)NH245?8位双电源总线收发器
德州仪器TI)BUF16821可编程伽马电压发生器和Vcom校准器
游行科技DP665液晶显示器?定时器
德州仪器TI)TPS54320?3A同步降压雨燕?转换器
德州仪器TI)TPS65168高分辨率全可编程LCD偏置集成电路
第十六步
好了,这就是拆解的全过程。说实话,这是一项艰苦的工作。另外需要注意的是,拆屏的时候一定要小心。如果坏了,没有保修。
标签:imacpro芯片硬盘
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