一文看懂芯片制作流程（制作芯片的七个步骤）

做芯片的七个步骤：一个芯片的制造涉及上百个步骤，工程量巨大。一个小芯片从设计到量产可能需要四个月。首先，制作芯片的第一步是芯片设计，然后是沉积、光刻胶涂覆、曝光、计算光刻、烘焙和显影、刻蚀、测量和检验、离子注入、封装芯片。

有些现代芯片需要经过几十层甚至几百层的工艺。作为芯片制造的关键设备，晶圆越薄，工艺要求越高。珍贵的晶圆由机械设备连续运送，全程严格控制空气质量和温度。

目前，中国美国的半导体芯片由于差距巨大还比较落后，加上美国对华为的制裁和疫情的影响，造成了中国的严重短缺美国芯片制造供应链。中国将努力在基础元器件和功能材料的研发等诸多方面实现高端芯片的自主研发。

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